Nastro ad Alta Resistenza Termica in Poliimmide e Adesivo in Silicone
Questo nastro di alta qualità è realizzato al 100% in pellicola di poliimmide e adesivo siliconico, garantendo un'eccezionale resistenza al calore da -20℃ a 300℃. È perfetto per applicazioni che richiedono isolamento elettrico, mascheratura per saldatura o rivestimento a polveri in ambienti ad alta temperatura.
Descrizione:
✔Il nastro resistente al calore è compatibile con un'ampia gamma di temperature da -20℃ a 300℃, ha un'eccellente resistenza al calore e isolamento elettrico
✔Questo nastro per sublimazione è realizzato in pellicola di poliimmide con adesivo siliconico, rende il nastro termico facile da applicare e senza residui dopo la rimozione.
✔Il nastro termico in poliimmide è ampiamente utilizzato come mascheratura di circuiti stampati, saldatura, isolamento elettrico nell'industria elettronica, ecc.
✔Dall'isolamento di circuiti stampati al rivestimento a polveri ad alta temperatura, puoi usare il nastro ad alta temperatura in tutti i tuoi progetti che coinvolgono ambienti ad alta temperatura.
✔Dimensioni del nastro ad alta temperatura: Larghezza 10MM-50MM, Lunghezza 33M, Spessore 0.05MM) È facile da tagliare in qualsiasi dimensione e lunghezza desiderata.
✔Garanzia di rimborso di 30 GIORNI, non esitate a contattarci se c'è un problema con il nostro nastro termico
Specifiche:
Numero di Modello: Nastro ad Alta Temperatura
Prodotti Chimici di Alta Preoccupazione: Nessuno
Fai-da-te: ELETTRICO
Tipo: Nastro
Tipo di Nastro: Nastro Elettrico
Conforme RoHS
Lunghezza: 33m /108ft
Materiale: pellicola di poliimmide (materiale 100% pi)
Materiale Colla: silicone
Colore: Marrone trasparente
Resistenza al calore: 260℃—300℃
Larghezza: 10mm/15mm/20mm/25mm/30mm/35mm/40mm
Lista del pacchetto:
1*Nastro
Note:
1. Si prega di consentire differenze di 1-3mm a causa della misurazione manuale, grazie per la comprensione!
2. A causa della differenza tra i diversi monitor, si prega di comprendere che l'immagine potrebbe non riflettere il colore reale dell'articolo.
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