Flux de pâte de colophane sans nettoyage 50g/1.76oz, pour pointe de fer à souder, pâte de flux de soudure sans plomb, réparation/soudage/soudage, pâte de flux de soudure en colophane

CARACTÉRISTIQUES
Numéro de modèle : I001-8150-Set
Taille des particules : 1-10 μm
Modèle : pâte de flux de soudure à la colophane sans nettoyage
Poids: 100g/50g
Champ d'application: soudure par traînée d'entretien, étain de plantation BGA
Coque : Boîte en fer blanc
Matériel: Colophane
Couleur de la pâte : légèrement jaune
Caractéristique : Non toxique, sans nettoyage

Flux de pâte de colophane 1.76oz/50g pour pointe de fer à souder, Flux de soudure sans plomb et sans nettoyage, Flux de soudure en colophane, produit de soudure

Paramètre technique;
Type : pâte de flux de soudure en colophane sans nettoyage
poids : 3,52 oz/100 g, 1,76 oz/50 g
Coque : Boîte en fer blanc
Matériel: Colophane
Couleur de la pâte : légèrement jaune
Modèle : 8150-50g, 8150-100g
Caractéristique: Non toxique, pas de corrosion, joint de haute intensité, bonne immersion,
bonne isolation, bonnes propriétés de soudure, surface de soudage lisse.Application:
Soudure par traînée d'entretien, étain de plantation BGA, dessoudage d'entretien, soudure de composants électroniques, maintenance de téléphones portables, maintenance de puces de téléphones portables, éclairage LED, maintenance d'appareils électroménagers.

Caractéristiques:
Sans plomb, sans halogène, sans acide, pas de nettoyage, moins de résidus, facile à étamer, moins de fumée, aide à raffermir la soudure, améliore la fluidité de la soudure, pâte légèrement jaune.
Poids : (1,76 oz/50 g) (3,52 oz/100 g) Flux de pâte à souder en colophane, fabriqué sans acide, sans plomb, sans nettoyage, pâte à souder qui n'est pas facile à vider. Pâte flux BGA, facile à étamer, moins de résidus.

Pâte à souder en colophane, haute pureté, bonne aide pour la réparation et le soudage.
Champ d'application:
Convient pour le nettoyage des pointes de fer à souder, les téléphones portables, la réparation de BGA, les cartes PC et autres soudures de flux au niveau des puces électroniques de précision. Avoir un fort effet d'élimination de l'oxyde sur le substrat et le fil en alliage or-cuivre.

Forte puissance de soudage, joint haute intensité, faible résidu. Ce flux a des performances stables et une faible volatilité, de longs cycles d'utilisation, non toxique, sans odeur irritante.

Le flux de soudure est également une bonne aide pour l'ingénierie de maintenance. Emballage de boîte métallique en pâte de flux de soudure en colophane, emballage en boîte en aluminium de haute qualité, pas facile à casser.

Liste des paquets :
1 pièce de pâte à souder